2024年5月10-12日，“十四五”国家重点研发计划，“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目课题第二季度项目推进会在金宝电子举行。本次会议由各项目承担单位代表40余人参会，会议针对项目当前进度、存在问题及下步计划进行了讨论和部署。该项目是金宝电子继1999年承担国家863计划之后第二次承担的国家项目，是金宝电子科技创新工作的一次重要突破，对提升企业自主创新及产业链协同、促进产品转型升级、提高行业地位和竞争力具有重要意义。
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