覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。目前，金宝电子主要研发产品有普通FR4、高CTI系列、Low CTE系列、无卤系列、高速系列、金属基板等，产品在行业内树立了良好的口碑。
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覆铜板系列
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