电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。目前，金宝电子主要推广HTE系列、LP系列、RTF系列、HVLP系列铜箔产品，典型应用包含普通基板材料及中高Tg、无卤、无铅、HDI、高频、高速、封装载板等高端电子材料产品领域，可满足各类刚性及挠性印制电路板的加工使用需求。
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电子铜箔系列
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